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可乐丽多元醇:用于敷形涂层

解决了柔性印刷电路(FPC)在低粘度加工、优异的铜/聚酰亚胺(Cu/PI)粘附性和绝对热冲击耐受性之间难以兼顾的问题。

在暗色表面上,柔性发光薄膜条散发出温暖的黄色光。

技术冲突:加工性与性能的比较

在汽车与航空航天应用中,敷形涂层必须经受残酷的双重考验:极端的热循环和高湿度环境。传统上,要实现较高的热冲击耐受性,就需要使用高分子量树脂。但这会使得材料粘度飙升,因而不得不加入溶剂或降低涂层厚度。此外,标准聚碳酸酯多元醇 (PHC) 通常无法在柔性印刷电路 (FPC) 典型的低表面能基材(如聚酰亚胺和铜)上保持附着力。

可乐丽的解决方案:解决难以调和的权衡问题

不妥协的电路稳定性

通过利用可乐丽独特的基于MPD的分支结构,KURARAY POLYOL(C系列)解决了液体处理和现场可靠性之间的冲突。

  • 加工流变学优化:碳链在C3位置的固有断裂确保了其固有的流动性。与标准固体聚碳酸酯二醇(PHCs)相比,KURARAY POLYOL C-2090的粘度降低了62%,从而可实现溶剂减少或无溶剂的配方。
  • 对铜和聚酰亚胺的特殊粘附性:传统多元醇在柔性电路板(FPC)材料上容易出现分层问题,而KURARAY POLYOL则专为基材兼容性而设计。我们的基于MPD(多官能团聚合物)的主链对铜(Cu)和聚酰亚胺(PI)具有优异的初始粘附性。
  • 耐热冲击而不脆化:非晶态结构在低至-40°C时仍保持橡胶般的弹性。在迅速升至+90°C及以上时,它能防止微裂纹的产生,成功经受100次以上的极端热冲击循环,同时不损害其防潮性能。

性能验证:量化PHC在聚氨酯丙烯酸酯中的突破性进展

以下基准对比证实了 C-2090 在作为聚氨酯丙烯酸酯时能够显著降低粘度,同时确保在铜/聚酰亚胺(Cu/PI)基材上优异的附着力以及完整的热循环耐受性。

图表:环境基准——由于非对称MPD二醇结构的本征低粘度,在使用Kuraray C-2090时,实现了VOC贡献溶剂减少38%。

图1:C-2090|突破PHC传统性能权衡
在聚氨酯丙烯酸酯体系中,C-2090 可实现 62% 的粘度降低。与标准聚碳酸酯多元醇相比,其在保持关键热循环耐受性(-40°C 至 90°C)的同时,还可提供优异的铜/聚酰亚胺(Cu/PI)粘接性能。

可乐丽多元醇——构造性稳定,经久耐用

从应用成果到分子设计

将透明液体倒入实验室的烧杯中。

在实验室中亲自验证“空间位阻屏蔽”效应 欢迎索取可乐丽多元醇样品,将我们的 C3-甲基构造与标准的线性己二酸酯进行基准对比。